全球AI算力基础设施快速扩张。大模型训练与生成式AI推理持续推高单服务器功耗。新一代GPU与HBM内存带来更高的热流密度。传统风冷已触及性能极限。热管理已从后期机械选型提前至芯片定义初期。

硬件升级直接推动高端热界面材料的市场需求。存量服务器多采用标准导热垫片。新型高功率算力硬件越来越多采用高回弹垫片、相变材料和高导热导热凝胶。高密度HBM堆叠封装对低热阻、低渗油和高稳定性提出更严格要求。

行业呈现两个明确方向：其一，先进复合填料配方，以实现更高导热率和极小老化漂移；其二，光模块与高速互连领域对非硅材料的采用日益增加，以避免硅污染。

对硬件OEM而言，热管理不再是次要的工程工作。与材料供应商早期协作可加快研发周期并避免后期热瓶颈。我们持续跟踪AI硬件演进，为下一代高功率芯片开发热材料解决方案。