项目背景 客户是全球领先的云服务提供商。在其新款8-GPU高密度AI服务器中，GPU外壳温度在满算力负载下达到87℃，超出设计限值。原导热垫压缩回弹不足；长期高温运行后热阻上升，并带来热降频风险。客户要求材料通过量产认证，支持数百万件规模，并具备优异的长期稳定性。

挑战

1. 各组件间隙不一，需要高压缩性以填充不平整界面。

2. 服务器持续高温运行要求耐老化，并在2000次热循环后热阻变化有限。

3. 需采用无卤配方，以满足全球市场出口合规要求。

我们的解决方案 我们的热管理团队早期即参与仿真工作，并针对间隙公差选用改性高回弹导热垫。优化填料配方可控制老化过程中的热阻漂移。已完成全面可靠性认证测试，以验证服务器运行条件下的稳定性。

结果 采用定制导热垫后，GPU外壳温度在满载下稳定在66℃。热降频风险得以消除。材料通过客户全部认证测试并进入量产。该方案已在客户多代服务器中复用。