导热垫片

多规格柔性导热垫片，可选导热系数和硬度。具有低应力和出色的压缩回弹性，可通过模切定制。广泛应用于AI服务器、动力电池和工业设备，填充元件间隙并高效传热。

New

低应力高导热硅胶导热垫片 TIF700UU查看详情

New

低析出非硅导热垫 NTP-150查看详情

New

高压模块用汽车级导热硅脂 TIG-AG8查看详情