AI服务器与数据中心
为计算服务器和光模块供应高性能导热界面材料，解决高功率芯片的持续散热挑战，支持24/7稳定运行。
AI算力快速扩张，服务器芯片功耗持续攀升
算力快速扩张，服务器芯片功耗持续攀升。热失效成为计算设备的最大风险。Huacheng为高密度计算硬件开发兼容液冷与风冷架构的热管理材料，确保数据中心稳定可靠运行。
1高导热性能，适用于高功率GPU
2低应力柔软导热垫，保护芯片
3满足长期不间断运行需求
高密度算力硬件功耗持续走高
高密度算力硬件功耗持续走高，散热问题极易造成服务器降频、宕机。华城结合多年热管理项目经验，梳理 AI 服务器与数据中心项目中高频遇到的散热痛点与根因分析。
01
GPU 芯片温度过高
- 问题表现
- 服务器满载运行时 GPU 温度超标，触发保护机制，算力下降，业务中断
- 根本原因
- 导热界面材料硬度偏高，压缩应力过大；垫片厚度选型不当，界面接触热阻高，热量无法快速传导至散热器
02
长时间运行后材料老化
- 问题表现
- 设备 7×24 小时不间断运行，数月后芯片温升逐步变大，稳定性下降
- 根本原因
- 选用普通导热材料，耐老化性能不足；材料不耐高温循环，长期工作后弹性衰减，界面出现空隙
03
光模块镜头起雾、光学失效
- 问题表现
- 800G/1.6T 光模块工作一段时间后透光异常，信号丢包
- 根本原因
- 导热垫片过硬，压缩应力大；缺少软质缓冲导热界面材料，压力直接作用于芯片
面对AI计算设备高功耗等多重散热挑战
面对AI计算设备在高功耗、24/7持续运行及光模块光学保护等方面的多重散热挑战
1
方案要点：
- ・选用低应力高柔性导热垫片，降低装配压缩应力，避免 GPU、光模块芯片压损
- ・针对 800G/1.6T 光模块场景，采用低出气 NTP 非硅垫片，杜绝小分子挥发物造成镜片起雾
- ・适配液冷 / 风冷架构，降低界面接触热阻，快速导出 GPU、ASIC 芯片热量，避免满载降频
- ・材料具备优异热循环抗老化能力，长期 7×24h 运行，弹性衰减低，热阻保持稳定
Huacheng提供多种标准化
Huacheng为AI计算硬件中的GPU、光模块、内存等核心发热部件提供多种标准化导热界面配件。兼容风冷与液冷服务器架构，具有低应力、低析气、24/7长期稳定散热等特性，满足领先计算设备制造商的大规模量产选型需求。
| 类别 | 推荐型号 | 适用品牌 | 应用部位 |
|---|---|---|---|
| 硅胶导热垫片 | TIF700UU | 服务器整机、GPU 显卡、算力板卡厂商 | GPU 芯片与散热器、VRM 供电模块、内存模组散热间隙 |
| 非硅低出气导热垫片 | NTP 系列 | 800G/1.6T 高速光模块厂商 | 光模块壳体与散热底座，防止光学镜片起雾 |
| 相变导热复合材料 | TIG 系列 | 服务器 CPU、GPU 模组厂商 | 芯片裸晶与冷板 / 散热器接触面 |
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