AI Computing & Comprehensive Industrial Heat Dissipation Solutions
For applications ranging from AI GPU servers and data centers to electric vehicle battery packs — we are committed to designing and mass-producing high-performance thermal interface materials.
Technology-Driven,
Focused on Superior Thermal Management
With over 20 years (2006–2026) of R&D and precision manufacturing experience — we help you solve the most demanding thermal challenges at scale.
Globally Certified Supplier
D-U-N-S® Registered, trusted by procurement teams of global Fortune 500 enterprises
global Fortune 500 enterprises
Precision-manufactured thermal components with global delivery
From AI Servers to EVsWe Solve Thermal Challenges
Thermal Interface Materials Designed for Electronic Products
低应力高导热硅胶导热垫片 TIF700UU
专为 AI 服务器和高速光模块开发的高柔韧性导热垫片。压缩应力低，导热系数 7W/m·K，回弹性优异，支持定制模切。可长期 7×24 小时连续稳定运行，并保护 GPU 与 VRM 芯片免受压损。
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低析出非硅导热垫 NTP-150
无硅低析出导热垫，专为800G/1.6T高速光模块设计。无硅油析出，避免镜头发雾。低应力，适用于光模块外壳与散热底座之间的间隙，适合计算设备长时间连续运行。
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汽车级可点胶导热凝胶 TIF070-11
IATF16949 汽车级可点胶导热凝胶，具有自流平特性。用于填充电芯与冷板之间以均衡电芯温度。耐热循环和振动，适用于 800V 高压电池 PACK 自动化生产线。
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高压模块用汽车级导热硅脂 TIG-AG8
汽车级高性能导热硅脂，析油率低，触变性优异。薄层涂覆后热阻极低。适用于 BMS 与 PDU 中高压功率元件的散热，耐振动、耐热循环，适用于电池电子控制模块。
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医用级低析出石墨均热片 NTP-G10
医用高导热石墨均热片，采用低析出清洁配方。快速横向均热，平衡 PCB 热点。适用于便携式医疗检测和 IVD 仪器。无小分子析出，保护光学和传感元件。
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医用低析出导热硅脂 TIG-LV03
用于医疗器械的低析出导热硅脂，洁净无析出，界面热阻低。适用于分析仪器和IVD设备中的功率元件。防止小分子污染传感器和光学部件，确保测量稳定
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AI 计算服务器热管理方案解决 800G 光模块起雾和芯片损伤问题
Zhisuan Cloud 的新一代高密度 AI 服务器项目面临三大散热问题：GPU 热降频、800G 光模块镜头起雾以及组装过程中的芯片损伤。Huacheng 提供了 TIF700UU 低应力导热垫片与 NTP-150 低出气无硅垫片的组合方案，稳定了整体散热，消除了光模块的挥发污染风险，并保障了 7×24 小时持续算力输出。
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用于 800V 高压电池 PACK 的热管理材料，实现电芯温度均衡与长期密封防护
Green Energy Power 的 800V 高压电池 PACK 项目在热循环条件下存在电芯温差大、凝露及进水问题，并在车辆振动下热阻上升。华诚提供了符合 IATF16949 的 TIF070-11 车用导热凝胶以及用于电子控制单元的 TIG-AG8 导热硅脂。该方案降低电芯温差，提高电池包的密封与振动可靠性，并延长电池使用寿命。
阅读全文Widely trusted by clients with tangible achievements. We supply more than 1,500 enterprise partners globally
