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低应力高导热硅胶导热垫片 TIF700UU
导热垫片

低应力高导热硅胶导热垫片 TIF700UU

TIF700UU

专为 AI 服务器和高速光模块开发的高柔韧性导热垫片。压缩应力低,导热系数 7W/m·K,回弹性优异,支持定制模切。可长期 7×24 小时连续稳定运行,并保护 GPU 与 VRM 芯片免受压损。

技术参数

Basic Properties
Thermal Conductivity7.0 W/m·KHardness35 Shore OO

产品概述

F700UU 是 Huacheng 面向计算服务器打造的核心导热垫片。质地柔软、装配压力低,可避免损坏高功率 GPU 与 VRM 电源芯片。具备稳定的耐热循环老化性能、低弹性衰减,并在长时间不间断运行下保持稳定的热阻。可按任意形状定制模切,适配服务器主板的自动化装配。适用于 GPU、内存模块与 VRM 电源模块的间隙填充,兼容 800G/1.6T 光模块方案,并符合 RoHS & REACH 要求。

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