导热垫片
低析出非硅导热垫 NTP-150
NTP-150
无硅低析出导热垫，专为800G/1.6T高速光模块设计。无硅油析出，避免镜头发雾。低应力，适用于光模块外壳与散热底座之间的间隙，适合计算设备长时间连续运行。
技术参数
| Basic Properties | |||
|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity | 1.5 W/m·K | ||
| Mechanical | |||
| Compression Rate | 30% @15psi | ||
产品概述
NTP-150采用非硅配方，具有超低析出和极小分子沉淀，解决高速光模块的镜头发雾问题。材料柔软、压缩应力低，不会对精密光学元件造成机械损伤。热稳定性优异，在7×24小时连续运行下性能衰减极低。可定制薄型模切片材，适配狭窄装配间隙，广泛用于高端AI服务器批量生产中的高速光模块和ASIC芯片。