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许多工程师在选择导热垫或导热凝胶时只关注导热系数。本文拆解间隙容差、压缩性、绝缘和渗油等关键参数，介绍AI计算硬件的完整TIM选型逻辑，帮助避免量产可靠性失效。

一家全球云服务提供商在AI计算服务器中面临高功率GPU过热热点问题。我们提供了定制高回弹导热垫，以降低界面热阻。GPU外壳温度从87℃降至66℃，支持7×24小时连续计算并实现批量出货。

AI大模型训练与推理推高服务器功耗。HBM与高功率GPU带来新的散热挑战。本文分析全球算力基础设施趋势，回顾热界面材料的技术演进，并探讨材料供应商面临的机遇与技术挑战。